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SÜSS MicroTec谈加成法:控制液滴的技术

上期我们介绍了 加成法:如何保证液滴喷射精度(点击复习) 这期将讲解液滴技术 加成法:液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主,但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成,除了阻焊油墨,还有其 ...查看更多

RBP:PCB镀层异常及缺陷

介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种,并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多

助焊剂与清洗——何为洁净?

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求,以了解PCB是否已清洗得足够洁净,足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先,我将总 ...查看更多

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